金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“电路板的金手指制作方法及电路板”的专利，公开号CN 119789327 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板制作技术领域，公开了一种电路板的金手指制作方法及电路板，电路板的金手指制作方法包括：提供基板，所述基板包括基材和设置在所述基材上的线路层，所述线路层包括沿第一方向排布且相邻的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部朝向所述第一方向的一端为研磨端；去除所述第二导电部；对所述研磨端背离所述基材的一侧进行研磨，使得所述研磨端形成斜坡；去除部分所述第一导电部，使得剩余的所述第一导电部形成多个金手指，所述斜坡成型于所述金手指朝向所述第一方向的一端。本申请提供的电路板的金手指制作方法及电路板能够保证所有的金手指前端的斜坡的一致性，可以使得斜坡的长度满足使用要求。
天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84187.3926万人民币，实缴资本58746.22万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可76个。
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