金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法”的专利，公开号CN 119738075 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法。该压力监测装置包括：安装架、摆动杆和压力传感器，安装架用于将压力监测装置与被测设备固定连接；摆动杆与安装架可转动地连接，受力元件位于摆动杆的第一侧，压力传感器位于摆动杆的第二侧，第一侧与第二侧相对设置，当摆动杆受力时，摆动杆在受力元件和压力传感器之间摆动；摆动杆上设置有第一压力接触部和第二压力接触部，第一压力接触部朝向第一侧凸出设置，第二压力接触部朝向第二侧凸出设置并且接触压力传感器；其中，当受力元件受到压力时，压力被传递至第一压力接触部并使摆动杆摆动，使第二压力接触部将压力传递至压力传感器。
天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币，实缴资本36918.8315万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目158次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息526条，此外企业还拥有行政许可30个。
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